Più delicato, ma più economico. E tale da aprire strade alternative nella progettazione dei circuiti integrati. È il nuovo silicio sintetico creato da un team di ricercatori giapponesi dell’Università di Kyoto, coordinati da Toshiyuki Nohira, i quali hanno messo a punto una speciale tecnica che consente di produrre questo elemento chiave della tecnologia elettronica in grandi quantità. La normale produzione industriale di silicio, che si ottiene allo stato libero dalla silice minerale, richiede condizioni estreme e assai costose. Dapprima, la silice viene fusa a una temperatura intorno ai 1700 °C e successivamente fatta reagire col carbonio per generare silicio impuro. Quindi, un ulteriore trattamento chimico, seguito da una lenta cristallizzazione, permette di ottenere il silicio puro e a elevata qualità presente nei chip. Nohira e colleghi sono invece riusciti a convertire la silice in silicio senza l’iniziale fusione del minerale. I ricercatori hanno immerso un pezzo di silice – un piatto di quarzo, nella fattispecie – in un bagno di cloruro di calcio a 850 °C, facendo passare una corrente elettrica attraverso un filo di metallo a contatto con il quarzo. Così facendo, gli atomi di ossigeno nel minerale si ionizzano e si dissolvono nel sale, dando così vita alla trasformazione della silice in silicio. Il silicio prodotto in questo modo è piuttosto fragile, ma i ricercatori giapponesi affermano che il problema può essere superato una volta che si riesca a indurre l’intero processo dentro una miscela di sali a una temperatura di non oltre 500 °C. (f.to.)
