Microelettronica in 3D

Un team di fisici cinesi e giapponesi avrebbe messo a punto una tecnica per stampare circuiti tridimensionali, direttamente su blocchi di vetro. Secondo quanto riportato su Nature, Jianrong Qiu del Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics, insieme ai suoi colleghi, avrebbe sfruttato un laser a impulsi corti, direzionato su specifici punti di un blocco di vetro addizionato con ossido d’oro. Tramite il laser gli atomi dell’oro vengono dislocati secondo la traccia predefinita, e si uniscono gli uni agli altri creando le connessioni volute. La rete progettata verrebbe così sviluppata punto per punto, un po’ come la stampa di una fotografia resa possibile dalla colorazione selettiva di microscopiche zone di un foglio bianco. Il laser utilizzato riesce a collocare in maniera sequenziale, all’interno del vetro, globuli di oro larghi non più di sette nanometri (cioè sette miliardesimi di metro), potendo anche rimuovere eventuali errori. I vantaggi di questa nuova tecnica sarebbero molteplici. La microelettronica fin qui sviluppata utilizza circuiti bidimensionali. Una rete tridimensionale risulterebbe di gran lunga più veloce e capace di memoria poiché aumenterebbe il numero di connessioni possibili tra le varie componenti velocizzando tutti i processi a cui il circuito è adibito. Circuiti a tre dimensioni vengono già da tempo costruiti, ma la loro realizzazione avviene strato dopo strato, risultando lenta e complessa. Nulla a che vedere con la nuova tecnica sperimentata. (m.zi.)